202510月19號
打造從芯片到系統(tǒng)工程解決方案領(lǐng)導(dǎo)者整合芯片設(shè)計(jì)、IP核、仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，助力開發(fā)者加快創(chuàng)新AI賦能產(chǎn)品在擴(kuò)大至310億美元的總潛在市場TAM）中，已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，迎接勝利快速推進(jìn)技術(shù)整合
打造從芯片到系統(tǒng)工程解決方案領(lǐng)導(dǎo)者整合芯片設(shè)計(jì)、IP核、仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，助力開發(fā)者加快創(chuàng)新AI賦能產(chǎn)品在擴(kuò)大至310億美元的總潛在市場TAM）中，已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，迎接勝利快速推進(jìn)技術(shù)整合
