文章來源：芯學(xué)知原文作者：芯啟未來本文介紹了MEMS晶圓級電鍍的優(yōu)勢與原理。 MEMS晶圓級電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中，整個硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在