為什么封測(cè)可靠性是電子制造的“隱形基石”當(dāng)手機(jī)在電梯里信號(hào)驟降?智能手機(jī)突然信號(hào)中斷?汽車儀表盤突然報(bào)警?暴雨中自動(dòng)駕駛汽車的傳感器失靈?這些問(wèn)題的背后與電子元器件的封裝缺陷息息相關(guān)，問(wèn)題或許并非出在