在5G、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)爆發(fā)式迭代的驅(qū)動(dòng)下，算力芯片正經(jīng)歷性能躍升與物理形態(tài)微型化的雙重革命。算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯，在狹小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的散熱成為了制約技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一，