???????效率提升、部署自動(dòng)化和人工智能將增強(qiáng)意法半導(dǎo)體的重要技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和規(guī)模制造能力，推進(jìn)歐洲先進(jìn)制造計(jì)劃。2025、2026和2027三年間重點(diǎn)投資項(xiàng)目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先