文章來源：SMICONDUCTOR ENGINEERING隨著半導(dǎo)體器件向更精密的封裝方案持續(xù)演進(jìn)，傳統(tǒng)光學(xué)檢測技術(shù)正逐漸觸及物理與計(jì)算的雙重邊界。對(duì)2.5D/3D集成、混合鍵合及晶圓級(jí)工藝的依賴日益