電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，隨著顯示技術向更高清晰度、更小像素間距發(fā)展，傳統(tǒng)SMD封裝在可靠性、視覺舒適性及制造良率等方面逐漸觸及瓶頸。在此背景下，COBChip on Board，板上芯片）封裝技術憑借其