電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)傳統(tǒng)硅基材料已接近工藝極限,高效能需求驅(qū)動(dòng)氮化鎵等第三代半導(dǎo)體高速增長(zhǎng)。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,AI手機(jī)、AI PC等各類AI終端的功率提升,GaN方案較硅基方案體積縮小60%,帶
COPYRIGHT 星空平臺(tái)app官方下載官網(wǎng)版-星空平臺(tái)app官方下載2025最新版 版權(quán)所有 粵ICP備3932378622