隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度越來越高，特征線寬不斷縮小至納米級(jí)別，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度要求也達(dá)到了前所未有的高度。在這樣的背景下，除了傳統(tǒng)的塵埃顆粒物控制，氣態(tài)分子污染物(Airborne